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Aerosol Tek Bond Limpia Contacto – 300 ml/200 gr

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Aerosol Tek Bond Limpia Contacto – 300 ml/200 gr

Aerosol Tek Bond Limpia Contacto – 300 ml/200 gr, 69957367258, en aerosol, diseñado para ser aplicado en conexiones eléctricas y electrónicas y para remover aceite y suciedad en general. Su fórmula diferenciada proporciona un secado ultrarrápido. Se puede utilizar en sistemas de encendido, inyección electrónica y relés. Potenciómetros, cabezales magnéticos, disyuntores e interruptores eléctricos. Circuitos impresos, computadoras e impresoras. Equipamiento industrial y doméstico.

 

Asesor TEK BOND:     318 560 9911

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Descripción

Cómo Utilizar: 1. Agite bien antes de usar. Apagar el equipo y aplicar el producto en los lugares y partes a limpiar, a una distancia aproximada de 5 a 10 cm.
2. Si es necesario, use la boquilla de extensión para lugares de difícil acceso.
3. Al instante verá actuar el producto, eliminando todo el sujeto sin dejar residuos. Espere a que se evapore el gas antes de volver a encender el aparato.

Datos Técnicos:
Aspecto (visual): Líquido prensado incoloro de olor característico, insoluble en agua.
Densidad a 25 ° C: 0,835 g / cm³
Presión interna a 50 ° C: 45 a 65 Psi
Tasa de liberación: 60 a 100 g / min

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